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成型烧结方法类似于氮化硅陶瓷，其制品有反应烧结碳化硅、热压烧结碳化硅以及常压烧结碳化硅几种。低导热系数型卡套接头制造商通过学习后了解到，碳化硅陶瓷主要有两种晶体结构，****特点是高温强度高，在400℃时抗弯强度仍保持500～600MP，而低导热系数型卡套接头从业者在同等情况下对比实验发现，其他陶瓷材料到400℃时强度显著降低，硬度高，耐磨。